Вицепремиерот на Тајван, Ченг Ли-чун, изјави дека е „невозможно“ да се преместат 40 проценти од производствениот капацитет на полупроводници на Тајван во Соединетите Американски Држави, отфрлајќи ги барањата на американските претставници за голема промена во производството.
Таа нагласи дека јасно му ставила до знаење на Вашингтон дека полупроводничкиот екосистем на Тајван, изграден со децении, не може едноставно да се премести и дека вкупниот производствен капацитет во Тајван ќе продолжи да расте, со континуирани домашни инвестиции. Во исто време, Тајван е подготвен да го прошири своето присуство во САД и да ги зголеми инвестициите, но под услов индустријата да остане цврсто вкоренета на островот, објавува Ројтерс.
Министерот за трговија на САД, Хауард Латник, изјави дека е нелогично што речиси целото производство на чипови се наоѓа само на 80 милји од Кина и дека САД мора да го вратат производството дома, поставувајќи цел Америка да достигне 40 проценти удел во најнапредните чипови. Тој претходно предупреди дека ако значителен дел од тајванското производство не се премести, американските тарифи за тајванските производи би можеле да се зголемат на 100 проценти.
Минатиот месец, Тајван и САД постигнаа договор за намалување на тарифите за тајванскиот извоз од 20 проценти на 15 проценти, при што Тајван се обврза да ги зголеми инвестициите во САД. Ченг нагласи дека нема да има преместување на научните паркови на Тајван, но дека Тајван е подготвен да го сподели своето искуство во развојот на индустриски кластери за да им помогне на САД да го изградат својот екосистем.
Таа, исто така, изрази увереност дека вкупниот капацитет на Тајван, вклучувајќи ги постојните, планираните и фабриките во изградба, значително ќе ги надмине инвестициите во која било друга земја. Најголемиот светски производител на чипови по нарачка, TSMC, веќе инвестира 165 милијарди долари во изградба на фабрики во американската држава Аризона.